シングルゲージ、デュアルゲージ材を加工し、様々な半導体向けリードフレームや放熱板の加工が可能です。
EVシフトや環境対応要求に応えるパワーパッケージ用リードフレーム需要への対応が可能です。
お客様のデザインに沿った半導体用リードフレームの金型設計および製作を行い、高品質のリードフレームを供給しています。
特徴として、薄い材料のファインピッチ加工から厚い材料や異形材料の加工にも対応して多種多様なリードフレームを供給することができます。