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リードフレームは、半導体パッケージのコアとなる部品で、ミクロン単位の加工精度と品質を必要とします。 後藤製作所では、その精度と品質を維持するため、品質マネジメントシステムによる管理体制を整備し、厳しい品質管理・継続的改善を行っています。
お客様からの厳格な品質を保証するため、各種試験・測定器を用いて、品質・信頼性の維持向上に努めています。
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