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株式会社後藤製作所は半導体用精密部品で未来を拓く

TEL. 0197-66-6051

〒024-0002 岩手県北上市北工業団地1番17号

技術情報TECHNICAL INFORMATION

後藤ソリューション

CASE01.耐デラミネーション(部分粗化)

お客様の課題

デラミネーションによる信頼性低下が懸念される…

樹脂剥離が心配

デラミネーション対策を実施したいが、同時に機能部(D/A部・W/B部)特性への影響が課題…

デラミネーションを耐細工したいが、同時に機能部(W/B部・D/A部)への影響が心配

解決策

  • W/BおよびD/A部の部分粗化(※)

(※)粗化は一般的にRougheningと表現されますが、当社では単なる表面粗化でなく、 要求特性に応じた微細表面構造のTextureと位置付けております。

採用実装

D/A部周辺の部品粗化

試作サンプル

W/A部周辺の部品粗化

お客様メリット

機能部の特性を維持

部品粗化による最適設計で、デラミネーション発生リスクを低減し、機能部の特性を維持

パッケージ信頼性の向上

長期信頼性を確保し、お客様製品の品質向上に貢献

粗化部/非粗化部の最適化

必要部のみを粗化することで、樹脂密着性と機能部特性を両立し、長期的な品質・信頼性の向上に貢献

  1. IPM(インテリジェントパワーモジュール)・・・物理租化