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株式会社後藤製作所は半導体用精密部品で未来を拓く

TEL. 0197-66-6051

〒024-0002 岩手県北上市北工業団地1番17号

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技術情報TECHNICAL INFORMATION

後藤ソリューション

CASE03．はんだ接合信頼性

お客様の課題

高耐熱・強度・導電性が心配
  • はんだ接合不良の懸念
  • スルーホール実装の信頼性が課題
  • はんだ接合品質が不安定

解決策

全周Agスポットめっき

全周Agスポットめっき

全周Agめっきにより、リード表面のはんだ濡れ性を向上させ、スルーホール内ではんだの充填性・均一性を改善

お客様メリット

  • はんだ接合信頼性の向上
  • 実装不良リスクの低減
  • はんだ濡れ性の均一化による接合品質の安定化
  1. SiC MOSFETモジュール（高電圧・高電流に対応した車載用部品）
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